التصاميم
| البرامج | الحلول التقنية |
|---|---|
| Cadence | Analog, Digital, RF and mixed signal |
| Coventor | MEMS+, CoventorWare, SEMulator 3D |
| Keysight Technologies | IC-CAP |
المحاكاة الفيزيائية
يتم دراسة الخواص الفيزيائية للمواد والطبقات المستخدمة في صناعة أشباه الموصلات عن طريق برامج متخصصة تحاكي هذه الخواص بدقة عالية وذلك يساعد في بحث وتطوير المنتجات التي تعتمد على تقنيات النظم الكهروميكانيكية الدقيقة وعلى الشرائح الإلكترونية. يتم دراسة كافة الخواص ومنها الخواص الميكانيكية، والكهربائية، والحرارية للمواد المطلوبة كما يمكن بحث مواد أخرى ذات أداء متميز في التطبيق المطلوب.
تصميم الدوائر الإلكترونية المتجانسة
يملك قسم التصاميم في الشركة خبرة عميقة في تصاميم الدوائر الإلكترونية ومنها محولات البيانات (DAC, ADC) والمضخمات بأنواعها ودوائر الذاكرة.
تصميم التقنيات الكهروميكانيكية الدقيقة
يقدم قسم التصاميم خبراته في تصميم وتطوير وتأكيد ومراجعة التصاميم الميكانيكية والرسومات لضمان جودة الإنتاج، سواء في مصنع الشركة أو في مصانع أخرى معروفة
استشارات تقنية
يقدم قسم التصاميم في الشركة استشارات تقنية فيما يخص تصاميم ومحاكاة أشباه الموصلات في التقنيات المذكورة أعلاه مستندًا بذلك على الخبرات الطويلة التي تملكها وكذلك على الحلول التقنية المتقدمة. كما يقدم القسم حلول متكاملة للتصاميم المخصصة أو لأكثر من 500 ملكية فكرية تمتلكها الشركة، تشمل التصميم والتخطيط (Layout) والمحاكاة. كما يتميّز قسم التصميم بامتلاكه أحدث البرمجيات والأدوات التي تمكّنه من تقديم حلول شاملة تبدأ من النمذجة الفيزيائية والرسومات التخطيطية وصولًا إلى التصميم النهائي، لضمان تكامل سلس مع مصنع ومعامل الشركة.
الإنتاج
| العملية | التقنية |
|---|---|
| النحت الجاف | ICP RIE etching, polymer removal, and deep Si etch |
| المعالجة والأكسدة الحرارية | Thermal oxidation, annealing, LPCVD |
| النحت الرطب | RCA cleaning, polymers removal, megasonic cleaning, metal and oxide etching |
| الطبوغرافيا | Automatic spray coater, laser writer, mask aligner, and electron beam lithography |
| الترسيب | PECVD, sputtering, ALD, and evaporation |
| قياسات وتحليل خط الإنتاج | Ellipsometry, sheet resistance, TCR, thin film stress, laser profiler, needle profilometer |
| الزرع الأيوني | Medium voltage implanter with several dopant species (P, As, B) |
بحث وتطوير تقنيات الدوائر الإلكترونية المتكاملة والنظم الكهروميكانيكية الدقيقة
طوّر قسم الإنتاج في الشركة قدرات راسخة في مجالات البحث والتطوير، وخاصة في تقنيات النظم الكهروميكانيكية الدقيقة والدوائر الإلكترونية المتكاملة كما أن المنشأة مجهّزة بأحدث المعدات والتجهيزات التقنية، وتدار من قبل خبراء وفنّيين ومهندسي عمليات على أعلى مستوى. ويمكن الاطّلاع على قائمة التقنيات والأدوات المتاحة أدناه.
استشارات تقنية
يتمتع قسم الإنتاج في الشركة بخبرات واسعة في العديد من التقنيات المتقدمة مثل النظم الكهروميكانيكية الدقيقة والدوائر الإلكترونية المتكاملة مما يمكنهم من تقديم خبراتهم في تطوير ودمج العمليات والوصفات للوصول إلى الأهداف المحددة. ويمكن أن تشمل الخدمات مقاييس أداء المنتج بالنسبة إلى تدفّق العملية وإلى أداء المعدات.
تقييم البنية التحتية والاستشارات المتعلقة بالمعدات
يمكن لفريق من ذوي الخبرة في الشركة أن يقدّم استشارات على مستوى المنشأة وعلى مستوى المعدات، إضافةً إلى خدمات التخطيط والتقييم، مع ضمان الالتزام الممتاز ببروتوكولات وإجراءات الغرفة النقية.
ترسيب الطبقات
لدى الشركة القدرة على ترسيب طبقات فائقة النقاوة من المعادن وأشباه الموصلات والأكاسيد مع القدرة على التحكم بالخصائص الكيميائية والفيزيائية لهذه الطبقات النانوية عن طريق تغييرات اثناء عملية الترسيب، وهناك العديد من تقنيات ترسيب الأغشية الرقيقة مثل:
| التقنية | الطبقة |
|---|---|
| الترسيب الكيميائي ذو الضغط المنخفض ( LPCVD ) | Si3N4, pSi, aSi, TEOS |
| الترسيب الكيميائي المحسن بالبلازما ( PECVD ) | SiNx, SiO2, TEOS |
| الترسيب بالرش ( Sputtering ) | Al, Ti, Nb, Mo, TiN, V, Cr |
| ترسيب الطبقات الذرية | HfOx, Al2O3, Ta |
| أفران الأكسدة | Furnace Dry and Wet SiO2 |
مراقبة الغرفة النقية وفحص الجودة
يمتلك فريق الإنتاج في الشركة الخبرة والقدرة على تقديم إرشادات متخصصة في المراقبة ووضع خطط لفحص الجودة، بما يضمن نقل المعايير العالية المتّبعة في الشركة إلى المصانع والمختبرات الأخرى. وتشمل هذه الخدمة مراقبة المعايير الجوهرية مثل درجة الحرارة، والرطوبة، وعدد الشوائب، إضافةً إلى مراقبة الغازات والتحقق من نقائها.
التدريب على العمليات الإنتاجية
طوّر فريق الإنتاج في الشركة قدرات متقدمة في مجال البحث والتطوير، ولا سيما في تقنيات النظم الكهروميكانيكية الدقيقة والدوائر الإلكترونية المتكاملة كما أن المنشأة مجهّزة بأحدث الأدوات والتجهيزات، وتدار بواسطة كوادر متميّزة من المختصين ومهندسي العمليات. ويمكن لفريق الإنتاج تقديم عدة برامج تدريبية موجّهة نحو أدوات محدّدة وعمليات أساسية.
التحليل الدقيق اثناء عملية الإنتاج
تمتلك الشركة قدرة فائقة على قياس وتحليل خواص كثيرة للمواد والتعرف على جودة الطبقات ومراقبة العمليات التصنيعية لضمان جودة إنتاج فائقة. يشرف على هذه الأجهزة فريق متخصص ذو خبرات طويلة في عمليات القياس والتحليل.
تحليل الدوائر المتكاملة على مستوى النانو متر وعمليات الهندسة العكسية
تقنيات تصوير الدوائر الإلكترونية المتكاملة (IC)
تمتلك الشركة عدة تقنيات لتصوير وتحليل الدوائر الإلكترونية المتكاملة على مستوى النانومتر، تشمل: المجاهر الضوئية، المجهر الإلكتروني الماسح (SEM)، وتحليل الأشعة السينية المشتتة للطاقة (EDX)، حزمة الأيونات المركزة (FIB) وبلازما حزمة الأيونات المركزة (PFIB).
عمليات تحليل عيوب الدوائر الإلكترونية المتكاملة (IC)
تُعد عمليات تحليل عيوب الدوائر المتكاملة (IC) على مستوى النانومتر تحقيقًا ممنهجًا لتحديد السبب الجذري للأعطال. تبدأ العمليات بجمع المعلومات وإجراء الاختبارات الغير إتلافية، ثم تُستخدم تقنيات كشف اماكن انبعاث الحرارة باستخدام تقنية البلورات السائلة (LCHSD) لتحديد موقع العيب بدقة، واخيراً يتم استخدام التحليل الإتلافي المتقدم لتحديد ماهية الخلل وتحليله ماديًا.
تقنيات تحليل المقاطع العرضية للدوائر الإلكترونية المتكاملة (IC)
تُعد تقنيات تحليل المقاطع العرضية على مستوى النانومتر من التقنيات الأساسية لتحديد العيوب والتحقق من سلامة الهيكل البنائي للدوائر المتكاملة وإجراء عمليات تحليل الأعطال، وتتضمن هذه العمليات خطوات متعددة ومتنوعة لإعداد العينة يتبعها تصوير عالي الدقة وتحليل للعناصر.
تقنيات تحليل إزالة الطبقات من الدوائر الإلكترونية المتكاملة (IC)
تُستخدم هذه التقنيات لإزالة الطبقات بشكل انتقائي لتمكين التحليل على مستوى النانومتر. وتُعد هذه التقنيات أساسية لتحليل الأعطال، وتشمل كلاً من المعالجة التنازلية، التي تزيل الطبقات من السطح، والمعالجة التصاعدية، التي تزيل الطبقات ابتداءً من شريحة السيليكون الأساسية، وغالبًا ما تستخدم هذه التقنيات مزيجًا من العمليات الفيزيائية والكيميائية، مثل حزمة الأيونات المركزة (FIB)، والنقش الأيوني التفاعلي (RIE).
تقنيات تحليل الطبقات المطعمة بالأيونات في الدوائر الإلكترونية المتكاملة (IC)
تُعدّ هذه التقنية من أكثر تقنيات التحليل النانوي تطورًا، وهي تقنية تُستخدم لفصل وتحديد الأنواع الأيونية، والتي تُستخدم بدورها بالتزامن مع طرق تحليلية أخرى لتوصيف الجسيمات النانوية.
عمليات الهندسة العكسية للدوائر المتكاملة (IC)
تتضمن عمليات الهندسة العكسية للدوائر المتكاملة استخراج وتحليل الدوائر الداخلية الدقيقة للشريحة لفهم تصميمها وبنيتها وترابطاتها ومكوناتها وتوصيلاتها من خلال الكشف والتحليل للشريحة نفسها والعلبة التي تحتويها. تشمل الأهداف الرئيسية للهندسة العكسية قابلية التشغيل البيني، وبحوث الأمن، وتحليل الأعطال، والبحث الأكاديمي.
القياسات الأولية على مستوى الرقائق
قياسات خصائص الترانزستور
تُستخدم لقياس التيار والجهد الكهربائي (خصائص I-V) واستخراج خصائص الترانزستور وتحليل سلوكه في ظل ظروف تشغيل مختلفة.
نظام التحليل الكهربائي للدايود (Diode Electrolysis)
يُستخدم لقياس منحنيات التيار والجهد (I-V) لأنواع مختلفة من الصمامات الثنائية (Standard, Zener, Schottky) وتحديد جهد الانهيار، جهد التحيز الأمامي، والتيار العكسي.
.نظام التحقق من جودة مواد أشباه الموصلات
يُستخدم لقياس مقاومة العينة (المقاومة الكهربائية) وتحليل الشوائب وتأثيرها على الخصائص الكهربائية.
نظام اختبار موثوقية المنتجات واختبار استقرارها
يُستخدم لاختبار المنتجات في ظروف درجة حرارة أو جهد كهربائي ثابت لفترات طويلة، حيث يتم تقييم أداء المنتجات بمرور الوقت.
نظام توصيف النظم الكهروميكانيكية (MEMS)
يعتبر هذا النظام أحد أكثر تقنيات التحليل النانوي تقدماً في مختبرات أشباه الموصلات، حيث يستخدم لتحليل النظم الدقيقة وهو نظام قياس بصري -– يعتمد على تقنية قياس الاهتزاز بالليزر لتوصيف خصائص أجهزة النظم الكهروميكانيكية الدقيقة دون تلامس، حيث يتم قياس الاهتزازات داخل المستوى وخارجه بتقنية ثلاثية الأبعاد لمجموعة متنوعة من الانظمة، مثل: مقاييس التسارع ومقاييس الجيروسكوب والميكروفونات.
الاختبارات والتوصيف على مستوى الأنظمة
منصة اختبار معدل الدوران والسرعة الزاوية
هي منصة اختبار ذات درجات حركة متعددة، تُستخدم لاختبار مجموعة واسعة من الأنظمة: مثل أنظمة الملاحة بالقصور الذاتي، وأجهزة الاستشعار، والمكوّنات الأخرى التي تتطلب حركة دقيقة كمدخل اختبار.
حجرة اختبار درجات الحرارة والرطوبة
حجرة اختبار درجات الحرارة والرطوبة تُستخدم لتقييم أداء المستشعرات والأنظمة تحت مجموعة متنوعة من درجات الحرارة مع مراقبة مستويات الرطوبة، ويتراوح نطاق درجات الحرارة بين – 70 درجة مئوية و + 180 درجة مئوية.
منصة اختبار الاهتزاز
منصة اختبار الاهتزاز هي نظام اختبار كهروديناميكي يُستخدم لمحاكاة الإجهادات الميكانيكية الواقعية، مثل: الاهتزاز والصدمات، وذلك لضمان متانة المكونات والمواد تحت ظروف التشغيل القاسية.
منصة اختبار الصدمات (السقوط)
منصة اختبار الصدمات (السقوط) هي منصة لتوليد صدمات دقيقة من خلال نظام يعمل بالهواء المضغوط، وهي مصممة بهدف اختبار الصدمات بدقة لمجموعة متنوعة من الأنظمة، مثل الحساسات الحرارية ومقاييس التسارع، وسلاسل القياس الكاملة، وذلك لضمان متانة المكوّنات والمواد والتجميعات تحت ظروف التشغيل القاسية.
منصة قياس ضوضاء الحساس
منصة قياس الضوضاء هي منصة اختبار تُستخدم لقياس الضوضاء والتحقق منها في هياكل الحساسات الحرارية البولوميتر أو أي حساس مُغلف عبر نطاق ترددي يتراوح بين 2 و200 كيلوهرتز.
التغليف
تقطيع رقاقات السيليكون
عملية فصل لرقائق السيليكون الى شرائح فردية وذلك باستخدام تقنيات القطع الدقيقة.
تثبيت الشريحة بالقالب الحامل
عملية تثبيت شريحة سيليكون واحدة او أكثر في القالب الحامل باستخدام مادة غراء مناسبة لهذه العملية.
التوصيل السلكي بين الشريحة والقالب الحامل
عملية إنشاء توصيلات كهربائية بين شريحة السيليكون والقالب الحامل باستخدام أسلاك فائقة الدقة من (الذهب أو الألمنيوم).
التغليف الحراري للمنتج
الخطوة النهائية في التغليف حيث يتم حماية المنتج بغطاء من العوامل الخارجية باستخدام الحرارة مع القدرة على تفريغ بيئة التغليف من الهواء بإحكام.
التغليف المتقدم للرقائق
عملية متقدمة يتم فيها ربط رقاقتين أو أكثر من السيليكون أو الزجاج معًا بشكل دائم باستخدام تقنيات حرارية وكهربائية أو خلق نسيج متماسك بين الرقائق.
التغليف المتكامل
نقدم حلولاً متكاملة من تقطيع الرقائق إلى التعبئة والتغليف، مما يضمن تكاملاً سلساً وجودة عالية لمنتجات أشباه الموصلات.